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爱芯元智荣获年度AI创新产品奖,多款重磅芯片助力端侧大模型落地

爱芯元智荣获年度AI创新产品奖,多款重磅芯片助力端侧大模型落地

  近日,由电子发烧友网和elexcon2024深圳国际电子展暨嵌入式展、半导体展联合举办的2024第八届人工智能大会顺利举行,大会表彰了在行业中表现卓越的上游...

2025-02-18

中美人工智能芯片差距缩小

中美人工智能芯片差距缩小

  来源:经济日报-中国经济网  经济日报-中国经济网北京3月29日讯(记者黄鑫 实习生王晓梅)在日前举行的“2019新智元AI(人工智能)技术峰会——智能云·...

2025-02-17

beat365体育官方网站:手机芯片是怎么炼成的?

beat365体育官方网站:手机芯片是怎么炼成的?

  手机芯片是怎么“炼成”的?—— 从苹果A系列芯片谈半导体的奇妙世界  你有没有想过,每天使用的智能手机里究竟有什么让它如此“聪明”?从打开应用到拍照,甚至是...

2025-02-17

beat365:生物芯片植物干细胞技术:为食品安全与农业创新开辟新道路

beat365:生物芯片植物干细胞技术:为食品安全与农业创新开辟新道路

  在食品安全问题日益成为国人关注焦点的当下,刘济诚博士及其团队研发的“生物芯片干细胞技术”犹如一道曙光,为解决农作物农药残留、保障农产品质量和产量带来了全新的...

2025-02-17

beat365手机版官方网站:神经网络完成芯片设计仅需几小时

beat365手机版官方网站:神经网络完成芯片设计仅需几小时

  来源:科技日报  科技日报北京6月9日电 (记者张梦然)英国《自然》杂志9日发表一项人工智能突破性成就,美国科学家团队报告机器学习工具已可以极大地加速计算机...

2025-02-17

beat365体育官方网站:量子计算突破:谷歌发布Willow芯片

beat365体育官方网站:量子计算突破:谷歌发布Willow芯片

  提醒:请之前购买过全店打包“架构师技术全店资料打包汇总(全)”的读者,请凭借购买记录在微店留言免费获取更新(发送更新打包链接),后续所有更新均免费发放(目前...

2025-02-16

beat365:芯片封装测试流程详解

beat365:芯片封装测试流程详解

  芯片是一个非常高尖精的科技领域,整个从设计到生产的流程特别复杂,笼统一点来概括的话,主要经历设计、制造和封测这三个阶段。封测就是金誉半导体今天要说到的封装测...

2025-02-16

beat365中国官方网站:瑞芯微RK3576核心板发布,全新AIoT芯片加持,革新物联体验

beat365中国官方网站:瑞芯微RK3576核心板发布,全新AIoT芯片加持,革新物联体验

  深圳触觉智能SOM7608核心板现已上市,搭载瑞芯微RK3576/RK3576J高性能AIoT芯片平台,通过高速B2B连接器引出瑞芯微RK3576全部引脚资...

2025-02-15

beat365体育官方网站:胡郁挂帅造芯,下半场要做AI芯片王者!

beat365体育官方网站:胡郁挂帅造芯,下半场要做AI芯片王者!

  来源:网络  编辑:yaxin【新智元导读】算力爆发,下半场将至。如何做AI芯最强王者?一切要从「源头核心技术创新」说起。  算力爆发,下半场将至。 目前,...

2025-02-15

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